半導体製造装置のチャック清掃を自動化する
Chuck Clean Wafer（CCW）
Chuck Clean Wafer（CCW）は、半導体製造装置に使用される ウェハチャック（Wafer Chuck）およびステージ表面のパーティクル・微小異物を除去するためのクリーニングウエハです。
装置内の自動搬送シーケンスを利用してチャック表面を清掃できるため、 従来の無塵布による手作業清掃やチャンバー開放を伴うメンテナンス作業の負担軽減に貢献します。 半導体製造装置のメンテナンス効率向上、清掃時間短縮、安定した量産運転をサポートします。
CCWのクリーニング原理
CCWは、シリコンウエハを基材とし、 その表面に専用の高分子ポリマー層を形成したクリーニング材料です。
通常のウエハと同様に装置内へ搬送し、 ポリマー層の粘着性・吸着性を利用して、 ウェハチャック表面に付着したパーティクルや微小異物を捕集・除去します。 装置を大きく分解することなく清掃工程を実施できるため、 従来の手作業によるチャック清掃と比較して、メンテナンス作業の省力化が期待できます。
主な対応範囲
・半導体製造装置のウェハチャック／ステージ清掃
・パーティクル、微小異物の除去
・高温プロセスへの対応
・CVD / PVD / ETCH / PHOTO / PROBERなどの半導体製造工程
・150 mm / 200 mm / 300 mmを含む各種ウエハサイズに対応可能
CCW導入で期待できる効果
・チャック清掃作業の省力化
・チャンバー開放頻度の低減
・メンテナンス時間の短縮
・装置ダウンタイムの削減
・パーティクル起因トラブルの低減
・装置稼働率および量産安定性の向上
※ 実際の対応可否および適用条件は、装置型式、チャック構造、プロセス条件、使用温度、ウエハサイズなどにより異なります。詳細はKJTまでお問い合わせください。
Chuck Clean Wafer（CCW）の特長・導入メリット
半導体製造装置では、ウェハチャックやステージ上の微小なパーティクルが、 搬送エラー、吸着不良、フォーカス異常、歩留まり低下などの原因になることがあります。 CCWは、こうしたチャック表面の異物を効率的に除去し、 装置メンテナンスと量産工程の安定化を支援します。
01｜チャンバー開放作業を削減
装置内の自動搬送を利用してチャックを清掃することで、 従来のチャンバー開放、無塵布による手作業清掃、復旧作業に必要な時間と工数を削減します。
02｜装置ダウンタイム・メンテナンス時間を低減
チャック清掃に伴う停止時間を短縮することで、 装置稼働率の向上と量産時のスムーズなRunをサポートします。 定期的な予防保全用途としても活用できます。
03｜Defocus・Hotspotなどのトラブル対策
チャック表面に付着したパーティクルや異物は、 ウエハの保持状態や平坦性に影響を与える場合があります。 CCWによる定期清掃は、装置上で発生する Defocus（デフォーカス）やHotspot（ホットスポット） などの問題改善をサポートします。
04｜幅広い半導体プロセスに対応
CVD、PVD、エッチング、リソグラフィ、プローバーなど、 さまざまな半導体製造工程で使用可能です。 プロセス条件や装置仕様に応じたCCWをご提案します。
05｜4インチ～12インチまで対応
レガシー装置から300 mm量産装置まで、 4インチ～12インチのウエハサイズに対応可能です。 用途に応じて粘着特性や仕様を選定します。
導入によって期待できる効果
✓ チャック清掃作業の省力化
✓ メンテナンス時間の短縮
✓ チャンバー開放頻度の低減
✓ 装置稼働率・スループットの改善
✓ パーティクル起因トラブルの低減
✓ 歩留まり安定化への貢献
Chuck Clean Wafer（CCW）対応装置・使用実績
Chuck Clean Wafer（CCW）は、CVD、PVD、エッチング、リソグラフィなど、 さまざまな半導体製造プロセスにおけるウェハチャック・ステージ清掃用途で使用されています。 150 mm、200 mm、300 mmの装置における使用実績があり、 装置仕様やプロセス条件に応じたCCWの選定をご提案します。
主な使用装置実績
以下はCCWの主な使用実績例です。
| ウエハサイズ | プロセス | 装置・メーカー実績 |
|---|---|---|
| 150 mm | LITHO | CANON |
| 200 mm | PVD | AMAT ENDURA |
| 200 mm | ETCH | TEL UNITY |
| 300 mm | PVD | AMAT ENDURA |
| 300 mm | ETCH | LAM KIYO |
| 300 mm | LITHO | ASML |
| 300 mm | CVD | AMAT Producer SE |
| 300 mm | CVD | TEL Trias |
対応プロセス
・CVD
・PVD
・ETCH
・LITHOGRAPHY / PHOTO
・PROBER
主な対応・採用実績メーカー
AMAT / ASML / Nikon / Hitachi / Mattson / Canon / TEL / LAM
CCWをご検討いただける主な課題
・ウェハチャック表面のパーティクルや微小異物を除去したい
・チャンバー開放による清掃時間を短縮したい
・装置のダウンタイムやメンテナンス工数を削減したい
・Defocus（デフォーカス）やHotspot（ホットスポット）対策を検討している
・CVD / PVD / ETCH / PHOTO装置のチャック清掃を自動化したい
・量産時の装置稼働率やプロセス安定性を改善したい
その他の装置について
上記以外の装置・メーカー・ウエハサイズについても、装置仕様やプロセス条件を確認のうえ対応可否を検討いたします。 現在ご使用中の装置メーカー名、装置型式、プロセス、ウエハサイズをご連絡ください。
※ 記載のメーカー名・装置名は使用・対応実績の一例です。各メーカーによる推奨・認定を示すものではありません。実際の対応可否は装置型式、チャック構造、プロセス条件、使用温度などを確認のうえご案内いたします。
Chuck Clean Wafer（CCW）の選定・お問い合わせ
ウェハチャックのパーティクル、チャンバー清掃時間、 Defocus・Hotspot、装置ダウンタイムなどでお困りの場合は、 KJT Japanまでお気軽にご相談ください。 装置およびプロセス条件を確認し、適切なCCW仕様をご提案いたします。
お問い合わせ時にお知らせいただきたい情報
① 装置メーカー名・装置型式
② 使用プロセス（CVD / PVD / ETCH / PHOTO / PROBERなど）
③ ウエハサイズ
④ チャックまたはステージの種類
⑤ 現在発生している問題（パーティクル、Defocus、Hotspotなど）
⑥ 使用温度・プロセス条件
⑦ 現在の清掃方法・メンテナンス頻度
よくあるご質問
Q. チャンバーを開放せずにチャック清掃できますか？
装置条件によっては、CCWを通常のウエハと同様に自動搬送することで、 チャンバーを開放する清掃作業の頻度を低減できます。
Q. どのプロセスで使用できますか？
CVD、PVD、エッチング、リソグラフィ、プローバーなど、 幅広い半導体製造工程でご相談いただけます。
Q. 対応するウエハサイズは？
4インチから12インチまで対応可能です。 装置仕様・プロセス条件に合わせて適切な仕様をご提案します。
半導体製造装置のチャック清掃でお困りですか？
パーティクル除去、メンテナンス時間短縮、装置稼働率改善について
KJT Japanへお気軽にお問い合わせください。